Brain Slice Chamber - BSC2

【インターフェース専用】テンプレート交換式デザインによるデッドスペース削減

特徴
- 「インターフェース」方式によるスライス維持
- 灌流液供給用のデュアルフィードチャネル
- 複数のスライスを配置可能、またはテンプレート使用で調整可能
- シングルウェル・デュアルウェルのテンプレート（その他のデザインはご要望に応じて提供可能）
- シングルウェルテンプレートには温度プローブおよびグランドワイヤ接続用スペースを装備
- 低ノイズ性能の比例温度コントローラー（PTC03）による加熱制御

本スライス記録用チャンバーは、in vitroで単離された生体組織を「インターフェース」モードで維持し、安定した電気生理学的記録を可能にするよう設計されています。温度は比例制御加熱ユニットPTC03によって管理されます。

チャンバー下部の構造はBSC-1と類似しており、温度制御および酸素供給を行います。事前に酸素化された培養液は、細径PTFEチューブを通り、加熱された蒸留水内を螺旋状に流れて温められた後、チャンバー上部へと供給されます。この際、ライン内の気泡は分離され、スムーズな灌流が可能になります。

テンプレート設計
アクリル製のテンプレートは、シングルウェルまたはデュアルウェルの選択が可能で、その他のカスタムデザインにも対応可能です。テンプレートはチャンバーのアクリル製ベースに配置され、シリコングリースを使用して密閉を確保します。
- シングルウェルのデッドスペース容量：約200 µL
- デュアルウェルの各ウェルのデッドスペース容量：約100 µL
- 灌流液供給用PTFEチューブの容量：約400 µL

灌流流速の調整
灌流液の流速は、レンズティッシュを排出口に設置することで調整可能です。ティッシュの「はみ出し」具合を調整することで、流速とスライス周囲のメニスカス特性を制御できます。

酸素供給
インターフェース方式の特徴として、高酸素濃度環境を維持するため、95%酸素・5%二酸化炭素のガス混合を下部加熱エリアのセラミックバブラーから供給します。この加湿・加温されたガスは、チャンバー上部の「ポートホール」から流入し、アクリルカバーによってスライス中央部へと誘導されます。

温度管理
上部チャンバー内の温度は、培養液および加湿ガスの温度管理によって維持されます。これは、チャンバー下部の温度によって左右され、比例温度コントローラーPTC03によって制御されます。また、オプションのモニターセンサーを追加することで、チャンバー上部の温度を随時チェックすることが可能です。